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立即咨詢集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。
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20年自主研發經驗 500強企業案例 多項技術專利認證
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擁有多名從業十多年的組裝工程師
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